2021 年 7 月 22 日 | 德国达姆施塔特

       默克今天宣布推出用于半导体制造光刻工艺的新系列补充性绿色溶剂。

• 新推出的产品组合带来高产量和环保的去除工艺
  
• 强大的交钥匙解决方案和降低的总拥有成本将对湿化学市场产生巨大影响
  
• 加强对推动产品和技术创新以实现可持续未来的承诺
  

       领先的科技公司默克 (Merck) 今天宣布推出用于半导体制造中的光刻工艺的新型互补绿色溶剂系列。对智能手机、5G 功能、游戏和家庭娱乐、汽车应用、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 等电子设备不断增长的需求推动了半导体行业的增长，从而推动了半导体行业的增长。晶圆清洗溶剂和设备。AZ ®910 Remover 是一种新的配方，不含 NMP（N-甲基吡咯烷酮）的化学物质，旨在以具有成本效益的方式更快地溶解光刻胶图案。该产品组合以其出色的环境足迹、在各种工具中的简单使用以及出色的抗蚀剂溶解性能对半导体湿化学市场产生了巨大影响。  

       “默克开发了一种创新的、具有成本效益的解决方案，以支持我们的客户满足其先进的清洁需求，这是实现下一代芯片不可或缺的。AZ ® 910 去除剂能够使用不到三倍的溶剂量来剥离抗蚀剂，从而为客户节省资金，并减少进入全球废物流的材料对环境的影响。可持续性是我们企业战略的一个基本要素，我们致力于开发产品和技术，为我们的客户创造长期价值，同时平衡环境需求，“Anand Nambiar 说, 默克半导体材料业务全球负责人。

       半导体生产设施传统上使用负型光刻胶，它经过化学反应（交联）使光刻胶更适合光刻工艺。然而，这种交联使抗蚀剂更难溶解和去除，从而影响业务和地球。市场上可用的配方清洁剂无法满足行业对使用更少溶剂的高性能、可持续化学品日益增长的要求。

       针对微机电系统 (MEMS)、汽车、功率 IC（集成电路）和晶圆级封装设备市场，AZ ® 910 Remover 产品组合为复杂且昂贵的基于 NMP 的化学品提供了替代解决方案。该创新产品可溶解负性和正性光刻胶，而不是像当前基于 NMP 的产品那样将它们从晶片表面剥离。这种新颖的方法将去除过程时间减少了一半，延长了化学和过滤器的使用寿命，并使制造商能够实现拥有成本的显着改善，而无需投资高级处理器所需的高端去除剂。

       “对于希望降低产品成本和提高产量的客户来说，无与伦比的溶解性能是一个主要优势，”Anand Nambiar 补充道。“该产品的纯绿色化学显着改善了每个生产设施的环境足迹，使客户能够简化他们的湿化学工艺。只需一加仑 AZ ® 910 去除剂，用户就可以清洁 250 多个 8 英寸晶圆，覆盖率达 80%一种负性抗蚀剂。使用现有的解决方案不可能实现接近这些类型的结果。”

       高纯度清洁剂是芯片制造过程中的关键组成部分。当材料被转移到硅晶片上时，每次应用后都需要进行细致的清洁步骤，以去除晶片上不需要的残留物。随着芯片不断缩小，对先进、高性能和环保清洁的需求正在增长。

       默克是快速增长的半导体清洁市场的重要参与者，拥有涵盖光刻工艺所有步骤的广泛解决方案组合。这为创新和开发突破性产品提供了独特的机会，以应对清洁市场中已确定的挑战。

AZ ® 910 清除剂功能

       AZ ® 910 Remover 适用于暴露敏感金属（铝、铜、钛、钨、钨钛、锡、镍）和其他材料（包括硅、氧化硅和常见互连材料）的工艺。它与批量浸入工具（湿工作台）、批量喷涂工具和组合浸入/高压喷涂工具兼容。常见应用包括金属剥离、RDL（重新分布层）、电镀铜以及一般的正负抗蚀剂去除。除了消除NMP，环保产品不含二甲基乙酰胺（DMAC）、二甲基亚砜（DMSO）或四甲基氢氧化铵（TMAH）。

       AZ ® 910 Remover 现已上市，该系列的其他产品将很快发布。

超过 100 年的电子材料专业知识

       默克拥有 100 多年的电子材料专业知识，致力于在半导体制造周期的不同环节进行创新，为客户提供更好的集成解决方案。过去几年，该公司通过收购扩大了产品组合，成为前端和后端半导体制造领域的领先企业。今天，默克是半导体生态系统中唯一一家参与所有七个关键前端和后端单元操作的公司——掺杂、图案化、沉积、平面化、蚀刻和清洁，以及后端封装。公司收购Intermolecular2019 年增加了电气验证功能，以帮助填补步骤之间的创新差距。这使该行业能够通过减少集成过程中的试验和错误来获得“更好的射门”并更快地提高产量。默克的专业知识不仅限于材料，还包括交付工具、设备、容器和服务。